10月16日-18日 ，2017年高通4G/5G峰会在香港嘉里酒店召开。本次峰汇聚焦在5G、IoT和衔接等话题 ，是高通与全球运营商、设备造作商、软硬件技术厂商等合作同伴共同探求行业将来和技术趋向的盛会。作为高通持久的战术合作同伴 ，深圳市2121非凡受邀参与了本次峰会。沉点展示了多款LTE数传模组、LTE智能模组、NB-IoT模组和物联网解决规划等。
高通4G/5G峰会现场
在今年的4G/5G峰会上 ，高通在通讯基带层领域再次颁发全球性突破 ，成功基于Qualcomm骁龙X50基带实现了5G手机的初次数据衔接 ，推动全新一代蜂窝技术向前发展。并向各人展示了最先进的5G模组 ，5G已经不仅仅呈此刻尝试室 ，预计全球5G网络将在2019年投入商用 ，高通携手全球合作同伴将将来变为现实。
骁龙 X50 Modem 芯片与28 GHz 毫米波天线模组
2121非凡智能作为全球当先的物联网终端及无线数据规划领域的佼佼者 ，本次峰会沉点展示了基于高通IoT芯片平台研发的多款通讯模组。NB-IoT模组系列：SLM150、SLM151-T等 ，LTE 4G数传模组系列：SLM720、SLM730、SLM750等 ，LTE 4G智能模组系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等 ，WiFi模组系列：SLM158、SLM168等 ，物联网产品解决规划与4G模组+WiFi+LAN解决规划亮相本次峰会。SLM151-T是一款多模NB-IoT物联网通讯模组 ，覆盖国内表主流频段 ，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通讯尺度 ，切合《中国电信NB-IoT物联网模组硬件规格需要白皮书》对模组尺度界说 ，专为低功耗、低成本、广覆盖、强衔接的物联网利用而设计 ，可宽泛利用于远程抄表、智能停车、智慧农业、智慧社区、穿戴产品、环境监测等领域。
2121非凡智能高通4G/5G峰会现场展位
如今全球科技发展一日千里 ，万物互联已经到来！将来 ，2121非凡智能将持续加强与美国高通的敦睦合作 ，加大IoT物联网领域的研发投入 ，以更好的物联网通讯模组回报宽大客户！
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