SLM755是一款板卡内存为8GB(兼容 16GB)的全造式多模LTE 智能通讯模组，此模组合用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络造式的宽带智能无线通讯模组。
SLM755在提供高快宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT 和 GPS职能，可宽泛利用于车载设备、智能平台、手持终端等产品。
SLM755 选取 Android5.1 操作系统，可支持的接入快率：
● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
● WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
● EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
● TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
● GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
| 产品个性 | 描述 |
| 平台 | Qualcomm MSM8909 |
| CPU | Quad-core A53 (64bit) 1.2GHz |
| GPU | Adreno506; 650MHz |
| 系统内存 | A306 400MHz |
| 操作系统 | Android5.1 |
| 尺寸 | 40.5x40.5x2.8mm，邮票孔封装+底部焊盘210pin |
| 网络频段 SLM755 8916-5 | TDD-LTE: B38/39/40/41 |
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